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亚马逊硬件部门负责人 Panos Panay 在 7 月 2 日接受美国媒体 CNBC 采访时指出,公司正通过自主研发的芯片,致力于革新消费电子产品的沉浸式人工智能体验。

Panay 透露,亚马逊自主设计的 AZ3 和 AZ3 Pro 芯片将驱动其多款 2025 年款 Echo 智能音频设备,同时 Fire TV 电视产品线也已集成亚马逊的自研芯片。尽管如此,亚马逊在消费电子设备中仍会继续采用高通等外部供应商提供的 SoC 芯片。

Panay 强调,对于部分关键设备,亚马逊的战略重心在于“端到端的芯片解决方案”。他解释说,要实现软硬件的深度整合,并以最安全的方式为用户在家中提供沉浸式体验,必须全面考虑如何集成端到端的硬件解决方案。

展望未来,Panay 预测消费电子领域可能会逐渐超越以应用程序和屏幕为中心的发展模式,取而代之的是,“对话和上下文”将成为人工智能助手更为核心的要素。此外,亚马逊已规划了智能穿戴和移动设备的一系列发展蓝图,消费者很快将迎来新产品。

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